职位描述：

专业能力：
1、能独立承担大功率LED封装工艺和流程设计，具有1W-200W LED实际研发经验，了解LED封装技术发展趋势；
2、掌握白光LED衰减控制及LED相关原料性能，包括白光配比、荧光粉及相关物料的选择、色温调制控制等；
3、具备新产品开发、新产品制程的导入并跟进、组装规格书编写，分析产品异常并提出改善对策的经验和能力；
4、有LED封装厂房规划、设计经验，熟悉LED封装设备保养、检修，能独立处理生产中突发的设备异常。
工作经验：
3年以上大功率LED封装技术工作经验。